矽品斗六新廠動土　千億元投資預計帶來逾2,200個職缺

動土儀式上，矽品精密副董事長張衍鈞談到斗六廠的下一步規劃時表示，這座投資千億元的新廠，將是公司未來AI先進封測的關鍵據點。從虎尾廠啟用到斗六新廠開工，半導體產業正一步步走進雲林的生活圈，也牽動不少在地人對工作機會與城市發展的期待。

全球半導體封裝測試企業矽品精密11日上午在斗六市舉行斗六新廠動土典禮。新廠開發面積6公頃，投資總額近1千億元，預計2028年完工營運；滿載後預估可創造超過2,200個優質工作機會，第一期啟用時可望先提供1,300個職缺。

矽品斗六新廠接續虎尾布局

雲林縣長張麗善表示，矽品繼2025年投資975億元興建中部科學園區虎尾園區廠房後，再加碼斗六新廠，是雲林招商的重要進展。她指出，虎尾園區廠第一期已量產，已創造650個就業機會，第二期仍在推進；斗六廠加入後，虎尾、斗六雙廠可串聯上下游供應鏈，逐漸形成完整的半導體基地。

張麗善說，斗六新廠除了讓優質人才有更多留在雲林或返鄉工作的選擇，也可能帶動住宿、餐飲、商業服務及城市建設。她表示：「不僅留住優質人才，也提供青年返鄉就業舞台。」縣府將持續推動「農工商科技城」發展願景，並推進「9+1產業園區」布局。

張衍鈞表示，矽品精密在雲林的布局，是從2022年11月虎尾廠開工開始，虎尾廠於2025年9月啟用後，如今再投資斗六廠。他說：「待2028年斗六廠第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會。」斗六廠未來將投入AI先進封測，成為全球AI供應鏈的一環。

矽品精密行政長簡坤義則感謝立法委員張嘉郡等各界協助，以及經濟部產業園區管理局、雲林縣政府、日月光投控集團與協力夥伴支持，讓公司從虎尾建廠到斗六動土能順利推進。

雲林縣政府建設處長廖政彥表示，矽品決定落腳雲林後，縣府成立跨局處專案團隊，透過「招商單一服務窗口」協助土地媒合、行政協調、建照申請及跨機關整合，盼縮短企業投資時程。他指出，自108年至今，雲林已促成累計投資金額突破2,069億元。

當天包括經濟部部長龔明鑫、產業園區管理局局長楊志清、產業發展署署長邱求慧，以及斗六市長林聖爵等人出席見證。對正在找工作、考慮返鄉的雲林鄉親而言，矽品斗六新廠後續工程與2028年第一期啟用時程，將是值得持續留意的訊息。